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  • 发布时间：2022-02-19 15:13:11
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杭州友成电子有限公司 工艺能力一览表
序号 控制项目 设计值 单位 备注  
1 铜线路 丝网印刷最小线宽、线距 0.25 mm 极限制程为0.2mm  
2 碳膜圆接点最小 1.00 mm 梅花接点除外  
3 铜焊盘比冲孔孔径单边大 0.50 mm 设计小于0.50则会易造成破孔  
4 铜线到孔边、板边的最小距离 0.60 mm    
5 碳膜方接点宽度最小 0.60 mm    
6 铜箔厚度要求最大 70.00 um    
7 阻焊 阻焊开窗比焊盘单边预大最小 0.25 mm 有引线的地方最小保证0.1mm；若开窗等大则绿油上IC±0.20mm  
8 阻焊间隔线最小宽度 0.30 mm    
9 阻焊开窗离不同网络铜线最小距离 0.30 mm    
10 圆接点开窗最小 0.90 mm    
11 方接点开窗最小 0.60 mm    
12 字符 字符线条宽度最小 0.18 mm 基材面线宽最小可以0.15mm  
13 字符间距最小 0.20 mm 基材面线宽最小可以0.18mm  
14 字符框单边离铜焊盘最小 0.30 mm 有条件尽量加大到0.35mm  
15 电池位字符挡油点面积最小 0.15 m㎡ 非电池位可以0.10m㎡  
16 碳膜 碳键最小线宽 0.40 mm    
17 碳键最小线距 0.40 mm    
18 碳接点比铜点单边大最小 0.25 mm 特殊接点(如测试点)可以0.20mm  
19 碳膜离冲孔最小距离 1.50 mm    
20 碳膜离板边最小距离 1.50 mm    
21 灌
碳		 碳灌孔钻孔直径最小 0.70 mm    
22 碳灌孔铜盘直径最小 1.60 mm 极限制程为1.4mm  
23 底面碳膜直径最小 1.90 mm 极限制程为1.6mm  
24 不同网络相邻铜盘边缘距离最小 1.00 mm 至少0.9mm  
25 碳孔单孔阻值最大 100.00 欧    
26 成
型		 机械加工尺寸最大 900*450 mm    
27 模具冲孔孔径最小值 0.70 mm    
28 模具冲孔孔径公差 ±0.1 mm 最小值+0.1/-0.05mm  
29 数控孔径公差 ±0.05 mm    
30 冲孔孔边与板边、孔边与孔边间距最小 板厚 mm 间距不足则会容易造成板裂、孔裂  
31 划槽拼版最小长度 90.00 mm 小于90mm须拼版生产后掰开出货  
32 划槽拼版最大宽度 480.00 mm    
33 划槽连接位与板长/宽的比例最小值 1/4 - 带辅助边之板，达不到最小设计值，则易造成断板或披锋  
34 模具冲外形尺寸公差 +0.1/-0.3 mm    
35 数控外形尺寸公差 ±0.2 mm    
36 划槽连接位分板后外形尺寸公差 +0.5~0.6 mm 含划槽连接位扳开后板边披峰  
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